上銀科技持續擴張市場版圖，規劃在日本神戶、韓國華城及義大利等地購地建廠，今年將舉辦2009年上市以來第1次現金增資1,200萬股，全案經金管會核準，董事會通過每股發行價格訂為250元，預計募資30億元資金。

上銀有鑒于2010年全球海嘯過后，工具機產業景氣大翻升，國內不少工具機廠重復下單采購滾珠絲杠及直線導軌，提貨前卻取消訂單，為避免重蹈覆轍，這幾年以滾珠絲杠、直線導軌及單軸機器人三大主力產品，陸續打入半導體、面板、汽車、汽車電池、智能型手機、軌道運輸及光電等產業設備供應鏈，避免過度集中在工具機產業。

上銀上半年合并營收攀升至143.37億元，年成長52.48％，締造同期新高，接單到出貨6-8個月，部分產品交期長達1年以上，年底前訂單滿載，今年營收呈現逐季成長，下半年優于上半年的榮景。上銀主管表示，上銀目前產能全開，生產線持續加班趕工。

上銀籌辦上市后首度辦理1,200萬股現金增資案，董事會決議每股發行價格訂為250元，8月1日至31日繳款，9月10日新股上市。總計募集30億元資金。上銀表示在償還銀行貸款部分，每年節省利息支出約2,800萬元，上銀昨日股價下跌9.0元，以344.0元收盤。

上銀去年11月剛完成大陸蘇州一廠，臺灣臺中精密園區二期、云科三期及嘉義大埔美一期新廠去年底、今年初陸續完工，最慢6、7月都已量產，目前規劃在大陸蘇州建二廠、臺灣嘉義大埔美二期新廠，也計畫前往日本神戶、韓國華城及義大利等地購地設廠，今年資本支出超過54億元。

上銀在日本市場耕耘長達15年，日本住友重工去年全電式射出成型機的傳動組件改由上銀供應，今年擴大合作，上銀透過全球最大半導體設備商協助，打入日本半導體設備供應鏈體系，今年接單金額至少百億日圓，不單由虧為盈，還可望晉升為日本第2大傳動系統組件廠。

上銀主管表示，上銀基于日本租地組裝不足以應付市場需求，決定在日本神戶購買7,500坪土地建廠，投資百億日圓，此案已向神戶市政府提出申請及遞出計畫書，當地政府正在審議中。

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