上銀科技耕耘半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)多時(shí)，昨(13)日宣布，上銀晶圓移載模組(EFEM)通過(guò)SEMI S2國(guó)際安規(guī)認(rèn)證，今日舉行證授證典禮。

上銀指出，SEMI S2是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)針對(duì)制程設(shè)備供應(yīng)商所規(guī)范的安全標(biāo)準(zhǔn)，是國(guó)際間各半導(dǎo)體制造廠商采購(gòu)設(shè)備的重要依據(jù)。上銀晶圓移載模組(EFEM)通過(guò)SEMI S2設(shè)備設(shè)備安全衛(wèi)生環(huán)保基準(zhǔn)的認(rèn)證，對(duì)于上銀晶圓機(jī)器人進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有更多機(jī)會(huì)，可滿足半導(dǎo)體設(shè)備在晶圓生產(chǎn)過(guò)程的品質(zhì)與安全需求。

上銀表示，上銀晶圓移載模組可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應(yīng)、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點(diǎn)在席感測(cè)等進(jìn)行規(guī)劃，并依產(chǎn)品規(guī)格搭配對(duì)應(yīng)款式之上銀晶圓機(jī)器人，設(shè)備和制程更有效率及競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中上銀晶圓移載模組可監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)，確保制程效率、潔凈度以及安全性，能滿足新世代半導(dǎo)體設(shè)備最嚴(yán)格之需求。上銀研發(fā)出晶圓、關(guān)節(jié)式、并聯(lián)式與SCARA等工業(yè)用機(jī)器人。

代表授證的精密機(jī)械研發(fā)中心副總經(jīng)理李健勛副致詞表示，根據(jù)SEMI公布報(bào)告指出，2019年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估增加5％，具市場(chǎng)潛力。他代表驗(yàn)證單位，授與上銀晶圓移載模組SEMI S2證書(shū)，上銀晶圓移載模組支援通訊協(xié)訂SECS/GEN、簡(jiǎn)易人機(jī)接口，用戶可輕松操作系統(tǒng)，其關(guān)鍵零組件像是伺服馬達(dá)、直驅(qū)馬達(dá)、控制器、交叉滾柱軸承、直線導(dǎo)軌、滾珠絲杠與單軸機(jī)器人等產(chǎn)品，均是上銀自制，透過(guò)垂直整合，創(chuàng)造強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，顯示上銀是具有系統(tǒng)化整合能力的制造廠。