上銀集團(tuán)旗下大銀微系統(tǒng)受惠美中貿(mào)易戰(zhàn)暫歇，已有半導(dǎo)體設(shè)備客戶開始洽談訂單，需求將從第 4 季起逐步回溫，加上日韓貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)單從 12 月起挹注營收，第 4 季營運(yùn)可望優(yōu)于第 3 季，另外臺積電資本支出金額上調(diào)，也有助大銀明年表現(xiàn)，估營收將優(yōu)于今年；法人估，大銀今年每股純益可望達(dá) 0.8 至 1 元，明年表現(xiàn)將更好。

從大銀今年上半年?duì)I收比重來看，電子生產(chǎn)設(shè)備 32%，半導(dǎo)體 30%，產(chǎn)業(yè)自動化 30%，工具機(jī) 5％。

大銀表示，受惠美中貿(mào)易戰(zhàn)暫歇，客戶開始積極洽談訂單，需求回溫，其中主要動能就是來自半導(dǎo)體設(shè)備，在需求推升下，大銀第 4 季營運(yùn)將優(yōu)于第 3 季，下半年估持平上半年，看好明年在半導(dǎo)體需求復(fù)蘇，全年?duì)I運(yùn)將優(yōu)于今年。

先前受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響，韓國半導(dǎo)體廠商積極尋找原料與生產(chǎn)線零配件替代供貨商，大銀與上銀同步迎來韓國半導(dǎo)體廠轉(zhuǎn)單，大銀更已取得伺服馬達(dá)與直線導(dǎo)軌定位平臺訂單，12 月起可望陸續(xù)挹注營收，轉(zhuǎn)單效益將從本季起逐步發(fā)酵。

其中值得留意的是，晶圓代工龍頭臺積電也是大銀客戶之一，臺積電日前宣布上調(diào)今年資本支出至 140 至 150 億美元，增加多達(dá) 40 億美元資本支出，明年預(yù)期也可維持今年高峰，隨著臺積電大幅調(diào)升資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，料也將有助推進(jìn)大銀營運(yùn)動能。

大銀微系統(tǒng)日前獲投資臺灣事務(wù)所通過，預(yù)計(jì)投資逾 43 億元，在新竹鳳山工業(yè)區(qū)與云林科技工業(yè)區(qū)建廠擴(kuò)產(chǎn)，云科一期本 (10) 月已取得使用執(zhí)照，此次投資將用于擴(kuò)建云科二期，預(yù)計(jì) 2021 年擴(kuò)建、2022 年完工，鳳山工業(yè)區(qū)廠將作為研發(fā)中心及客服中心，預(yù)計(jì) 2021 年完工。

大銀前 3 季累計(jì)營收 15.47 億元，年減 3 成。上半年稅后純益 4303 萬元，年減 26.1%，主要受中美貿(mào)易爭端，導(dǎo)致下游客戶觀望影響，每股純益為 0.4 元，全年估達(dá) 0.8-1 元，明年在需求推升下，每股純益可望 1 元起跳。